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pcb打样告诉您多层电路板pcb黑化和棕化的目的是什么?

发布日期:2019-06-11 作者:永明晟 点击:

pcb打样告诉您多层电路板pcb黑化和棕化的目的是什么?

1.去除表面的油污,杂质等污染物;

2.增大铜箔的比表面,从而增大与树脂接触面积,有利于树脂充分扩散,形成较大的结合力;

3.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,减少铜箔与树脂分层的几率。

4.使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面,增加铜箔与树脂间的极性键结合;

5.内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。


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1.层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。

2.目的:将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

①排版将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。

②层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能,将树脂片内的树脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

③层压对于设计人员来说,层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响,在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀,那两面的应力就不一样,造成板子向一面弯曲,大大影响PCB的性能。科友电路专业生产高精密多层电路板,产品广泛应用于:LCD液晶模块、通信设备、仪器仪表、工业电源、数码、医疗电子、工控设备、LED模组/模块、电力能源、交通运输、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。咨询热线:钟小姐

另外,就算在同一平面,如果布铜分布不均匀时,会造成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些,而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题,在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。


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