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pcb厂家告诉您增加电路板抗变形的方法

发布日期:2019-04-17 作者:永明晟 点击:

pcb厂家告诉您增加电路板抗变形的方法

1.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。

2.增加PCB线路板的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。

3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。

4.在BGA的周围加钢筋。如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。


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降低外力对电路板所造成的变形

1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。

3.增加机构对电路板的缓冲设计。

增强BGA的牢靠度。

1.在BGA的底部灌胶。

2.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。

3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。

4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难,因为球与球之间可以走线的空隙变小了。

5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡产生,反而容易导致锡球从中间断裂。


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