你知道PCB对铜箔要求是什么吗？pcb定制告诉您

PCB（印刷电路板）的基本性能取决于基板材料的性能，所以为了提高PCB的性能，必须首先提高PCB基板材料的性能。到目前为止，众多新型材料正在开发和应用，以满足PCB开发的要求。

对铜箔的要求

所有的PCB正朝着高密度和细线发展，特别是HDIPCB（高密度互连PCB）。十年前，HDIPCB被定义为IPC的线宽（L）和线间距（S）为0.1mm或更小的PCB。目前电子行业中L和S的普通值可以达到60μm，而在前进的情况下，其值可以低至40μm。传统的电路图案形成方法是在成像和蚀刻过程中，使用薄铜箔基板（厚度在9μm到12μm之间），L和S的最小值为30μm。

由于薄铜箔覆铜箔成本高，叠加多种缺陷，因此许多印刷电路板制造商倾向于使用厚度设定为18微米的铜箔的蚀刻减铜箔方法。这种方法实际上并没有提出，因为它包含了很多程序，厚度难以控制，成本高，所以应用薄铜箔效果更好。另外，当PCB的L和S值小于20μm时，普通铜箔不工作。因此建议使用超薄铜箔，铜的厚度限制在3μm到5μm的范围内。

目前的精细电路除了铜箔的厚度之外，还要求铜箔表面粗糙度低。通常为了提高铜箔与基体材料的附着力，保证导体的抗电强度，在铜箔平面上进行粗加工处理，铜箔的普通粗糙度大于5μm。

将铜箔上的驼峰埋入衬底材料旨在增加其防电强度。但是，为了在电路蚀刻过程中远离过度蚀刻来控制引线精度，会引起驼峰污染物，从而引起线路之间的短路或绝缘能力降低，这尤其影响精细电路。因此，要求粗糙度低（小于3μm甚至1.5μm）的铜箔。

尽管铜箔粗糙度降低，仍然需要保留导体的抗电强度，这在铜箔和基片材料的表面上引起特殊的表面光洁度，这有助于确保导体的防电强度。