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你知道PCB对铜箔要求是什么吗?pcb定制告诉您

发布日期:2019-04-15 作者:永明晟 点击:

你知道PCB对铜箔要求是什么吗?pcb定制告诉您

PCB(印刷电路板)的基本性能取决于基板材料的性能,所以为了提高PCB的性能,必须首先提高PCB基板材料的性能。到目前为止,众多新型材料正在开发和应用,以满足PCB开发的要求。


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对铜箔的要求

所有的PCB正朝着高密度和细线发展,特别是HDIPCB(高密度互连PCB)。十年前,HDIPCB被定义为IPC的线宽(L)和线间距(S)为0.1mm或更小的PCB。目前电子行业中L和S的普通值可以达到60μm,而在前进的情况下,其值可以低至40μm。传统的电路图案形成方法是在成像和蚀刻过程中,使用薄铜箔基板(厚度在9μm到12μm之间),L和S的最小值为30μm。

由于薄铜箔覆铜箔成本高,叠加多种缺陷,因此许多印刷电路板制造商倾向于使用厚度设定为18微米的铜箔的蚀刻减铜箔方法。这种方法实际上并没有提出,因为它包含了很多程序,厚度难以控制,成本高,所以应用薄铜箔效果更好。另外,当PCB的L和S值小于20μm时,普通铜箔不工作。因此建议使用超薄铜箔,铜的厚度限制在3μm到5μm的范围内。

目前的精细电路除了铜箔的厚度之外,还要求铜箔表面粗糙度低。通常为了提高铜箔与基体材料的附着力,保证导体的抗电强度,在铜箔平面上进行粗加工处理,铜箔的普通粗糙度大于5μm。

将铜箔上的驼峰埋入衬底材料旨在增加其防电强度。但是,为了在电路蚀刻过程中远离过度蚀刻来控制引线精度,会引起驼峰污染物,从而引起线路之间的短路或绝缘能力降低,这尤其影响精细电路。因此,要求粗糙度低(小于3μm甚至1.5μm)的铜箔。

尽管铜箔粗糙度降低,仍然需要保留导体的抗电强度,这在铜箔和基片材料的表面上引起特殊的表面光洁度,这有助于确保导体的防电强度。


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