滁州定制fpc电路板打样

孔壁沉不上铜原因：1.除油效果差；2.除胶渣不足；3.除胶渣过度六、化学铜缸药液受污染：药液受污染原因：1.PTH 前各水洗不足；2.Pd 水带入铜缸；3.有板子掉缸；4.长期无炸缸；5.过滤不足。洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NaOH 中和，后用请水清洗干净。七、热冲击后孔铜与孔壁分离，原因：1.除胶渣不良；2.基板吸水性能差。八、化学铜液的温度：温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。九、板面有条状水纹。原因：1.挂具设计不和理；2.沉铜缸搅拌过度；3.加速后水洗不充分

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3）传播路径，是干扰从干扰源到敏感器件传播的媒介，典型的干扰传播路径是通过导线的传导、电磁感应、静电感应和空间的辐射。抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。其设计一般遵循下列三个原则：抑制噪声源，直接消除干扰产生的原因；切断电磁干扰的传播途径，或者提高传递途径对电磁干扰的衰减作用，以消除噪声源和受扰设各之间的噪声耦合；加强受扰设各抵抗电磁干扰的能力，降低噪声敏感度。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和软件抗干扰技术。

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印制板插座：在比较复杂的仪器设备中，经常采用这种连接方式。此方式是从PCB印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用PCB印制板插座相配。在制板时，插头部分需要镀金处理，提高耐磨性能，减少接触电阻。这种方式装配简单，互换性、维修性能良好，适用于标准化大批量生产。其缺点是印制板造价提高，对印制板制造精度及工艺要求较高；可靠性稍差，常因插头部分被氧化或插座簧片老化而接触不良。为了提高对外连接的可靠性，常把同一条引出线通过线路板上同侧或两侧的接点并联引出。PCB印制板插座连接方式常用于多板结构的产品，插座与印制板或底板有簧片式和插针式两种。

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可调元件的布局：对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。四、防止电磁干扰。1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。