天门定制精密线路板厂家

PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

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减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式，控制信号用的信号线必须选用屏蔽线，屏蔽线外皮接地。为防止外部噪声侵入，可以采取以下的措施：使该电力电子装置远离噪声源、信号线采取数字滤波和屏蔽线接地。噪声的衰减技术有如下几点：①电线噪声的衰减的方法：在交流输入端接入无线电噪声滤波器；在电源输入端和逆变器输出端接入线噪声滤波器，该滤波器可由铁心线圈构成；将无线电噪声滤波器和线噪声滤波器联合使用；在电源侧接人LC滤波器。②逆变器至电机配线噪声辐射衰减，可采取金属导线管和金属箱通过接地来切断噪声辐射。③飞轮电力电子装置的辐射噪声的衰减，通常其噪声辐射是很小的，但是如果周围的仪器对噪声很敏感，则应把该装置装入金属箱内屏蔽起来。

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降低外力对电路板所造成的变形1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。3.增加机构对电路板的缓冲设计。增强BGA的牢靠度。1.在BGA的底部灌胶。2.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。3.使用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。

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4.对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；5.粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；6.具有优越的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；7.具有优越的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；8.可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。