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北京定制电子线路板厂

发布时间:2021-12-25 10:14:55
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减低噪声影响的一般办法有改善动力线和信号线的布线方式,控制信号用的信号线必须选用屏蔽线,屏蔽线外皮接地。为防止外部噪声侵入,可以采取以下的措施:使该电力电子装置远离噪声源、信号线采取数字滤波和屏蔽线接地。噪声的衰减技术有如下几点:①电线噪声的衰减的方法:在交流输入端接入无线电噪声滤波器;在电源输入端和逆变器输出端接入线噪声滤波器,该滤波器可由铁心线圈构成;将无线电噪声滤波器和线噪声滤波器联合使用;在电源侧接人LC滤波器。②逆变器至电机配线噪声辐射衰减,可采取金属导线管和金属箱通过接地来切断噪声辐射。③飞轮电力电子装置的辐射噪声的衰减,通常其噪声辐射是很小的,但是如果周围的仪器对噪声很敏感,则应把该装置装入金属箱内屏蔽起来。

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刷镀。它是一种电堆积技术,在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中,只对有限的区域停止电镀,而对其他的局部没有任何影响。通常,将稀有金属镀在印制电路板上所选择的局部,例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时运用得更多。将一个特殊的阳极(化学反响不生动的阳极,例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒) ,用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的中央。3.指排式电镀。常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所替代。

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多层线路板厂家告诉您关于PCB电镀镍故障解决方法1.麻坑:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻点叫针孔,处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键,防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。2.结合力低:如果铜镀层未经充分去氧化层,镀层就会出现剥落现象,铜和镍之间的附着力差。如果电流中断,那将会在中断处造成镍镀层的自身剥落,温度太低,严重时也会产生剥落。 3.粗糙、毛刺:粗糙就说明溶液脏,充分过滤就可纠正(PH太高易形成氢氧化物沉淀,应加以控制)。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重时都将产生粗糙及毛刺。4.镀层烧伤:引起镀层烧伤的可能原因:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

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三、速化(处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃)1.孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。2.温度高 Pd 容易脱落。pcb线路板厂家四、活化(槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气)1.槽液出现沉淀、澄清:槽液出现沉淀原因:(1)补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低(正常补加液位应用预浸液)(2)Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。(3)空气的导入量太多导致钯氧化。(4)被 Fe+污染。2.药水表面出现一层银白色的膜状物:药水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd 被氧化产生的氧化物。

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PCB排线焊接:两块PCB印制板之间采用排线连接,既可靠又不易出现连接错误,且两块PCB印制板相对位置不受限制。印制板之间直接焊接,此方式常用于两块印制板之间为90度夹角的连接。连接后成为一个整体PCB印制板部件。方式二:插接件连接方式:在比较复杂的仪器设备中,常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量,降低了系统的成本,并为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时,维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因,追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间),只要判断是哪一块板不正常即可立即对其进行更换,在短的时间内排除故障,缩短停机时间,提高设备的利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修,修理好后作为备件使用。

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4.如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此较好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。5.使用短路定位分析仪,如:新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪,香港灵智科技QT50短路追踪仪,英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。6.小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此较好的办法是焊接前先将电容检测一遍。