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三、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）1.孔无铜：原因：加速处理时间过长，在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。2.温度高 Pd 容易脱落。pcb线路板厂家四、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）1.槽液出现沉淀、澄清：槽液出现沉淀原因：（1）补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低（正常补加液位应用预浸液）（2）Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。（3）空气的导入量太多导致钯氧化。（4）被 Fe+污染。2.药水表面出现一层银白色的膜状物：药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。

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多层线路板厂家告诉您关于PCB电镀镍故障解决方法1.麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响。小的麻点叫针孔，处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低等都会产生针孔。镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。2.结合力低：如果铜镀层未经充分去氧化层，镀层就会出现剥落现象，铜和镍之间的附着力差。如果电流中断，那将会在中断处造成镍镀层的自身剥落，温度太低，严重时也会产生剥落。 3.粗糙、毛刺：粗糙就说明溶液脏，充分过滤就可纠正（PH太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制）。电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙及毛刺。4.镀层烧伤：引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

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pcb线路板厂家告诉您PCB厂甩铜常见的原因。层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

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线路板厂家为您解答PCB线路板的互连方式是怎样的？电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。线路板的互连方式一、焊接方式一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性较佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不同的特点灵活选择。该连接方式的优点是简单、成本低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障；缺点是互换、维修不够方便。这种方式一般适用于部件对外引线较少的情况。

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PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。

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4.对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；5.粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；6.具有优越的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换；7.具有优越的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；8.可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；9.固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。缺点：价格高，附着力差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。