佛山定制多层线路板厂

可调元件的布局：对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。四、防止电磁干扰。1.对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。2.尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。3.对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。4.对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5.在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

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刷镀。它是一种电堆积技术，在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时运用得更多。将一个特殊的阳极(化学反响不生动的阳极，例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的中央。3.指排式电镀。常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所替代。

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PCB导线焊接：不需要任何接插件，只要用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。线路板的互连焊接时应注意：(1)焊接导线的焊盘应尽可能在PCB印制板边缘，并按统一尺寸排列，以利于焊接与维修。(2)为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制导线拽掉，应在PCB印制板上焊点的附近钻孔，让导线从印制板的焊接面穿过通孔，再从元件面插入焊盘孔进行焊接。(3)将导线排列或捆扎整齐，通过线卡或其他紧固件与板固定，避免导线因移动而折断。

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形成干扰的主要原因有如下几点：1）干扰源，是指产生干扰的元件、设各或信号，用数字语言描述是指du／dt、di／dt大的地方。干扰按其来源可分为外部干扰和内部干扰：外部干扰是指那些与仪表的结构无关，由使用条件和外界环境因素决定的干扰，如雷电、交流供电、电机等；内部干扰是由仪表结构布局及生产工艺决定的，如多点接地选成的电位差引起的干扰、寄生振荡引起的干扰、尖峰或振铃噪声引起的干扰等。2）敏感器件，指容易被干扰的对象，如微控制器、存贮器、A／D转换、弱信号处理电路等。

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5.可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。6.可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。7.可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

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对于采用自由对流空气冷却的设备，较好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。4.将功耗较高和发热较大的器件布置在散热较佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 5.高热耗散器件在与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶)，并保持一定的接触区域供器件散热。6.在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。